广泛的对应范围
从微小芯片到异形元件贴装,还有根据产品和生产量能够选择 模块。
高速12支吸嘴扩大元件范围
高速贴装头(12吸嘴),与以往相比,元件范围扩大至2.4倍.实现了从微小元件至□12 mm元
件的高速贴装。
通用8支吸嘴提高元件对应能力
通用贴装头(8吸嘴),作为新功能可以搭载三维传感器和直接托盘供料器,提高了异形元件的对应能力。
通用贴装头(8吸嘴),将以往的元件范围扩大至□32 mm.而且通过运转中的吸嘴更换功能,实现了大型元件的高速贴装。
台车的小型化提高了单位面积生产率
新型 化提高实际生产率
实装动作整体 化处理，通过IPC9850设备，实际生产率与以往相比提高8％。
通过搭载3D传感器高品质贴装IC元件芯片
通过整体扫描能够高速检测。
元件厚度传感器品质强化
POP,C4对应通用型转印装置
能把POP顶部套件以及C4实装用焊锡,焊剂等高精度转印到突起部,具有优越的通用性。
短时间机种切换
优质模块互换性
由于是模块设计思想，与以往机器CM402系列的互换性优良
机种名松下贴片机CM602/A/B/C CM602-L 松下贴片机CM602/A/B/C
型号 NM-EJM8A
基板尺寸 L50 mm×W50mm L510mm×W460 mm
高速贴装头 12支吸嘴
贴装速度 0.036s/芯片(A-2型)
贴装精度 ±40μm/芯片(Cpk≧1)
元件尺寸 0402芯片 *6 L12 mm×W12 mm
通用贴装头 8支吸嘴
贴装速度 0.048 s/芯片(A-0型)
贴装精度 ±40μm/芯片、±35μm/QFP ±50 μm/QFP <24 mm（Cpk ≧1）
元件尺寸 0603芯片
多功能贴装头 3支吸嘴
贴装速度 0.18 s/QFP(B-0型)
贴装精度 ±35 m/QFP(Cpk 1)
元件尺寸 0603芯片 L100mm×W90mm
基板替换时间 0.9s（基板长度240 mm以下 条件时）
电源*1 三相AC 200V、4.0 kVA
空压源*2 0.49MPa、170L/min(A.N.R.)
设备尺寸 W 2350 mm × D 2290 mm *3 × H 1430 mm *4
重量*5 3400 kg
